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  2024年营收9.60亿元，同比+34.94%，归母净利润2.51亿元，同比+44.47%，扣非归母净利润2.27亿元，同比+51.00%，营收同比增加获益于AI带动高性能封装资料需求，且高阶产品销量快速进步。（慧博投研资讯）25Q1单季度营收2.39亿元，同比+18.00%，环比-10.49%，归母净利润0.63亿元，同比+21.99%，环比-5.21%，扣非归母净利润0.59亿元，同比+28.66%，环比+1.97%；毛利率40.62%，同比-0.09pct，环比+4.90pct，归母净利率26.41%，同比+0.86pct，环比+1.47pct，毛利率环比进步首要得益于球形无机粉体营收占比进步。

  公司第一大产品球形无机粉体2024年营收5.49亿元，同比+48.79%，毛利率49.12%，同比+2.90pct。球硅和球铝是HBM封装资料GMC所需求的资料，公司球形氧化铝已安稳批量配套职业抢先客户。公司作为HBM封装资料供货商，有望乘职业之风。第二大产品角形无机粉体2024年营收2.53亿元，同比+8.68%，毛利率27.57%，同比-5.18pct。

  公司聚集高端芯片(AI/5G/HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet/HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7/M8等)、新能源轿车用高导热热界面资料等下流应用领域的先进的技能，继续推出多种标准、低CUT点、外表润饰、微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源轿车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。且加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等研讨开发，奠定未来营收生长。

  据Yole猜测，2028年全球先进封装市场规模将抵达786亿美元，2022~2028年CAGR高达10.6%。公司作为国内抢先的功能性粉体资料供货商，有望优先获益，估计2025~2027年归母净利润别离3.39/4.17/4.84亿元，对应25/26/27年PE为30.9/25.1/21.6倍，保持“增持”评级。

  危险提示：微观环境危险；经营危险；研制没有抵达预期危险；中心技能人员丢失危险等。

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